为什么台积电不能给华为代工联发科却可以（联发科芯片也是台积电代工吗）

网友提问：

为什么联发科可以接华为订单，他的芯片不也是台积电代工？

优质回答：

联发科可以接华为的订单，是因为这些芯片是联发科设计的，而不是华为设计的，这一点至关重要，毕竟华为旗下的海思在芯片设计领域已经迎头赶上，联发科很快可能也不是华为的对手，高通再过几年也可能被华为的麒麟芯片斩落马下，所以在这种形势下，美国断然让台积电停供华为，就是让华为有劲没处使，芯片设计的再好也制造不出来。

虽说联发科的芯片也是交给台积电代工的，制造工艺也或许和麒麟芯片相同，但是这毕竟是联发科的产品，没有华为自己的技术存在，所以也无法受到华为的掌控，最多华为就是派出团队和联发科沟通定制芯片，但是本质上也是联发科的自主技术，与华为强大的5G技术、ISP和AI架构都没有什么关系了。

正因为不是华为自己的芯片，不受华为的掌控，所以联发科自然可以把芯片卖给华为，美国如果不做绝了的话也不会阻止，包括高通在内当然也是可以卖给华为芯片的，还能提升相当的利润，唯一的问题就是华为愿意选择谁家的事了，高通其实现在也很担心，毕竟华为麒麟芯片再好也不对外卖，不会直接和高通形成竞争，但是如果华为没有了芯片，转而和联发科合作的话，那么高通的压力显然就大了。

所以说，即使华为的麒麟芯片设计的再好，一旦停止了生产环节，一切就相当于一纸空文，当然，这些技术储备早晚还是有用的，如果我们以后也有了先进的芯片制造技术，不再处处受制于人的话，那么华为麒麟芯片早晚还会有出山之日的。

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美国在今年5月修改了针对华为的禁令，美国工业和安全局（BIS）宣布了一项新的规定，禁止华为使用美国技术设计芯片，禁止使用美国技术和设备的晶圆厂为美国制造芯片。

BIS认为，2019年，BIS将华为以及其114个分支机构加入实体名单，禁止美国企业向华为提供零部件和技术，这一名单上的实体购买美国产品会受到一定的审查。但是，华为依然在使用美国的软件和技术来设计半导体，并使用美国的设备进行生产，这在实质上是违背了实体清单的目的。

美国此举几乎堵死了华为继续生产麒麟芯片的路，管制条例称防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，在2020年5月15日已经根据华为设计规范启动生产了的任何产品，只要符合以下条件，便不受这些新许可的约束：从生效日期算起的120天内，它们将可以通过再出口（转口贸易），从（美国）国外出口或（国内）转移。

也正因此，华为利用这120天的时间，加紧研发了寻求生产华为麒麟990之后的下一代高端处理器，台积电也积极配合华为，并将其他厂家的产能利用出来为华为加紧生产最新的麒麟处理器，目前来看，台积电已经为华为生产了不少最新的麒麟处理器，但根据美国管制要求，从9月15日起，台积电就不能再为华为进行晶圆代工。

这将导致华为最新的麒麟芯片成为“绝版”，这一点华为消费者业务CEO余承东8月在某论坛上也进行了确认，而且据媒体的报道，华为最新即将发布的MATE40手机将会搭载华为麒麟的最新芯片，但因为台积电在禁令限定的最后期限前无法提供足够的最新芯片，MATE40手机可能会配备两种芯片，国内版配置的会是麒麟最新芯片，海外版可能需要配备第三方的芯片。

据媒体报道，华为已要向联发科订购了1.2亿颗芯片数量，由于近些年来联发科在技术上与苹果芯片、高通与华为芯片上存在差距，联发科的业务重心是在中端芯片上，华为除了向联发科订购芯片外，还向高通订购了不少芯片。由此可见，华为在自研麒麟芯片受阻后，需要通过采购高通的高端芯片和联发科的中端芯片来继续保证消费者业务的发展。

既然美国禁止华为使用美国技术生产的产品，台积电也不能为华为代工生产芯片，那么联发科做的也是芯片设计，联发科的芯片也是由台积电和三星代工的，不也是使用美国技术吗？为什么却可以不受美国限制？对于这一点，很多人都有困惑，我们通过BIS的禁令详细了解一下就会明白了。

BIS在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，来压缩和战略性的针对阻止华为获取由美国软件和技术制造的半导体产品。也就是说，美国管制的目的，是不想让华为制造出自己的半导体产品，而不是禁止华为购买任何半导体产品。

接着看禁令中的两条约束条例：

1.华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品，

2.根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片组。

第一条，很清楚的指明，管制是为了禁止华为使用美国技术产出半导体，第二条是不能禁止使用美国技术的半导体制造设备为华为（包括海思）制造半导体，这就包括台积电、三星、中芯国际等公司。

也就是说，管制条例规定，华为不能用美国的技术设计半导体，晶圆代工企业不能用清单上的半导体设备制造芯片。但是台积电是可以为高通、联发科等公司生产芯片的，华为也是可以向这些公司采购芯片成品的。

美国的目的，是为了打击华为的创新，阻止华为设计和生产出自己的芯片，不但台积电等晶圆企业不能为华为代工，华为也不能使用ARM架构使用美国技术的EDA软件设计芯片，不过华为获得了ARM的V8架构永久授权，通过改造后可以具有自主的设计能力，而EDA软件可以通过与国产EDA厂商合作或自研的方式来解决。

因此，华为做自己的芯片最大的困难还是在于生产环节，晶圆代工厂投资巨大，研发周期长，而且高端芯片代工还无法脱离高端光刻机的限制，产业链太长，要想在短时间内解决可能性很小，需要从长远考虑，联合国内整个半导体产业链的企业共同投入，才能真正构建自主可控的国产芯片产业。

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联发科是在美国禁令之外的公司，当然可以接华为的订单，这个事情好理解，并不是什么意外。

台积电虽然是在美国经历之类的公司，而且联发科的芯片也是台积电代工，但是技术还是联发科自己的技术。

现在由于美国的封锁，华为的麒麟芯片退出江湖，那么华为高端机最好的选择是高通的芯片，但是高通也在禁令之内，所以华为只能选择联发科。

美国打压华为的升级在五月份，彼时美国限制了华为自制芯片配件购件，并给出了120天的缓冲期，这项禁令在9月15日将达成。因为这一禁令，华为的高端芯片面临极大的困难。

华为将与台企联发科合作，正是在这一背景下展开。联发科拿下的是华为的1.2亿个芯片的大订单，这对联发科来讲，是一个非常大的发展动力和换掉。而放弃华为的台积电，估计将因此吃大亏。

在保护主义复苏和抬头的情况下，有单不要、有市场不要的情形，真是令人匪夷所思。

这么大的订单量，显然高通也是非常感兴趣的。有消息指，高通开始游说美国特朗普政府，希望可以获得许可，继续向华为出售芯片。

发展基础良好的华为，显然也在为下一步布局，困难再大，突破之后就是又一次成长。最新消息显示，华为正启动了“南泥湾”项目，终端产品去美化由此启程。

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为什么联发科可以接华为订单，他的芯片不也是台积电代工？

这个问题的答案显而易见的，美国想要遏制的是华为并不是联发科。所以联发科虽然也是台积电代工的，但是和华为没有什么关系。所以联发科可以继续使用华为代工。

虽然联发科也是台积电代工，但是联发科使用的工艺和华为没有任何关系。虽然都是使用的相同制造工艺，但是并不存在任何关联。

华为能否一直使用联发科的芯片

随着天玑1000Plus、天玑800.天玑820等芯片上市，联发科就越来越热。美国对华为的打压取得了很大的效果，华为如今已经面临无芯可用的地步，因此使用联发科的芯片是一个不错的选择。但是如果美国禁止了联发科将使用美国技术生产的产品出售给华为的话，那么华为将会再次面临无芯可用的处境。

结语

近日，自媒体爆出华为光刻机等专利，给大家打了个强心剂，但是这样的东西远水不解近渴。也希望华为能尽快打破封锁！同时带领中国科技企业冲出重围！

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道理其实非常简单，美国之所以对华为下“黑手”、搞禁令，其根本的目的，是堵死华为研发芯片、制造芯片（第三方代加工）的能力和条件，而并不是阻止华为购买他人成品的芯片。这样一来，可以从技术根源上绞杀华为，不必担心被其超越。

我们先来简单了解美国禁令都说了些啥

第一条卡华为芯片设计的脖子。美国禁令，首先一条就是“禁止华为使用美国清单上的软件自己设计芯片”，换句话来说，华为将无法再使用美国EDA芯片设计工具了，而目前又没有其他可替换设计工具。这一条，相当于就卡住了，未来华为设计芯片的能力，从源头上阻击华为的技术发展。

第二条禁止他人代为加工芯片。如果说第一条禁令是切断华为设计芯片的能力，那么这一条就是切断华为找人代加工生产芯片的后路。不仅仅是台积电，甚至于国内的中芯国际，由于有此条禁令存在，都将无法为华为芯片代工。

要知道，华为目前芯片设计能力可是全球领先的（基于美国EDA芯片设计工具），比较短板的就是缺乏生产能力。美国这两招挺狠的，相当于从根源上阻断华为进一步设计芯片的能力，还进一步切断了华为芯片代工的后路。

但细心的网友会发现，美国禁令说到底就是不让华为发展自己的芯片技术，但并未阻止华为从第三方采购成品的芯片！

美国并不傻，为何一方面全力狙击华为，另一方面又留有余地呢！其实，美国的目的，就是尽一切可能保持自己的技术领先，可以卖芯片给你，可一旦你自己研发芯片，挑战他的技术领先地位，那么他就要想法设法搞死你！

霸道的国家、毫无底线！

至于说，为何联发科可以接受华为订单，因为联发科出售给华为的是成品芯片，而不是替华为代加工。其实，高通、三星都可以卖芯片给华为，就像芯片卖给小米、OPPO一样，只不过华为更加硬气、不愿意向他们购买罢了！

总之一句话，国内不缺芯片设计能力，缺乏的是制造条件，这也是为何美国一直阻止荷兰卖光刻机给我们的根本原因之一啊！