真空发生器原理(真空发生器(SMC)基本原理介绍)
- 知识
- 2021-05-26
- 313热度
- 0评论
真空发生器原理
↑点击上方“SMT技术分享”免费订阅
广告 SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) 作者:贾忠中 著
当当 购买--> 广告 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 作者:顾霭云,张海程,徐民,等
京东 购买-->
以上视频来源于"腾讯视频",侵删
真空发生器就是利用正压气源产生负压的一种新型,高效,清洁,经济,小型的真空元器件,这使得在有压缩空气的地方,或在一个气动系统中同时需要正负压的地方获得负压变得十分容易和方便。真空发生器广泛应用在工业自动化中机械,电子,包装,印刷,塑料及机器人等领域。
真空元件以真空压力为动力源,作为实现自动化的一种手段,已在电子、半导体元件组装、汽车组装、自动搬运机械、轻工机械、食品机械、医疗机械、印刷机械、塑料制品机械、包装机械、锻压机械、机器人等许多方面得到广泛的应用。
真空发生装置有真空泵和真空发生器两种。真空泵是吸入口形成负压,排气口直接通大气,两端压力比很大的抽除气体的机械。真空发生器是利用压缩空气的流动而形成一定真空度的气动元件,与真空泵相比,它的结构简单、体积小、质量轻、价格低、安装方便,与配套件复合化容易,真空的产生和解除快,宜从事流量不大的间歇工作,适合分散使用。
参数①空气消耗量:指从喷管流出的流量qv1。
②吸入流量:指从吸口吸入的空气流量qv2。当吸入口向大气敞开时,其吸入流量最大,称为最大吸入流量qv2max。
③吸入口处压力:记为Pv。当吸入口被完全封闭(如吸盘吸着工件),即吸入流量为零时,吸入口内的压力最低,记作Pvmin。
④吸着响应时间:吸着响应时间是表明真空发生器工作性能的一个重要参数,它是指从换向阀打开到系统回路中达到一个必要的真空度的时间 。
因素真空发生器的性能与喷管的最小直径,收缩和扩散管的形状,通径及其相应位置和气源压力大小等诸多因素有关。
①最大吸入流量qv2max的特性分析:较为理想的真空发生器的qv2max特性,要求在常用供给压力范围,qv2max处于最大值,且随着P01的变化平缓。
②吸入口处压力Pv的特性分析:较为理想的真空发生器的Pv特性,要求在常用供给压力范围内(P01=0.4---0.5MPa),Pv处于最小值,且随着Pv1的变化平缓。
③在吸入口处完全封闭的条件下,对特定条件下吸入口处压力Pv与吸入流量之间的关系。为获得较为理想的吸入口处压力与吸入流量的匹配关系,可设计成多级真空发生器串联组合在一起。
④扩散管的长度应保证喷管出口的各种波系充分发展,使扩散管道出口截面上能获得近似的均匀流动。但管道过长,管壁摩擦损失增大。一般管道长为管径的6--10倍较为合理。为了减少能量损失,可在扩散管直管道的出口加一个扩张角为6°--8°的扩张段。
⑤吸着响应时间与吸附腔的容积有关(包括扩散腔,吸附管道及吸盘或密闭舱容积等),吸附表面的泄漏量与所需吸入口处压力的大小有关。对一定吸入口处压力要求来说,若吸附腔的容积越小,响应时间越短;若吸入口处压力越高,吸附容积越小,表面泄漏量越小,则吸着响应时间亦越短;若吸附容积大,且吸着速度要快,则真空发生器的喷嘴直径应越大。
⑥真空发生器在满足使用要求的前提下应减小其耗气量(L/min),耗气量与压缩空气的供给压力有关,压力越大,则真空发生器的耗气量越大。因此在确定吸入口处压力值的大小时要注意系统的供给压力与耗气量的关系,一般真空发生器所产生的吸入口处压力在20kPa到10kPa之间。此时供表压力再增加,吸入口处压力也不会再降低了,而耗气量却增加了。因此降低吸入口处压力应从控制流速方面考虑。
⑦有时由于工件的形状或材料的影响,很难获得较低的吸入口处压力,由于从吸盘边缘或通过工件吸入空气,而造成吸入口处压力升高。在这种情况下,就需要正确选择真空发生器的尺寸,使其能够补偿泄漏造成的吸入口处压力升高。由于很难知道泄漏时的有效截面积,可以通过一个简单的试验来确定泄漏造成的吸入口处压力升高。由于很难知道泄漏时的有效截面积,可以通过一个简单的试验来确定泄漏量。试验回路由工件,真空发生器,吸盘和真空表组成,由真空表的显示读数,再查真空发生器的性能曲线,可很容易知道泄漏量的大小。
扫描下方二维码,获取更多精彩视频
扫描上方二维码,获取更多精彩视频
个人原创
FUJI NXT MTreset介绍
NXT错误代码之"8000340E&8000340F"
FUJI NXT H24头认知与保养
NXT错误代码之"8000D701"
由减震垫引起的灵魂拷问
MPM刮刀压力控制机构
随笔之二,关于NXT头简单维修一例
随笔一篇:关于NXT轨道放大器的认识
NXT错误代码之"8000193D"
记录一次"印象深刻"的设备维修
印刷机资料汇总
MPM印刷机简介及常见不良
DEK编程及故障处理
DEK印刷机培训教材(初级)
MPM印刷机校准培训(部分)
钢网的制作与应用
SMT印刷工艺介绍
SMT印刷工艺技术
印刷工站相关重点工艺
MPM Momentum印刷机编程操作
NXT技术贴汇总
V12/H12 IPS调整教程
FUJI NXT pam操作介绍
NXT主要备件更换手册
FUJI NXT H24头保养
FUJI NXT IPS电流调整视频
SMT锡膏知识简介
NXT操作员培训资料(初级篇)
NXT附属软件操作及说明
NXT轨道放大器校准
FUJI VPD制作影像介绍
NXT H24保养说明(初级篇)
FUJI Vision type introduce(高级篇)
FUJI NXT IPS光源亮度调整
SMT元器件封装基础知识
NXT紧急安装
V12/H12 IPS调整教程
FUJI Flexa生产情报解释说明
FUJI NXT Head IPS电流调整
FUJI NXT H24头高清展示
NXT基本介绍(扫盲篇)
FUJI Flexa编程详解
FUJI NXT贴装头更换电池校准方法
影响FUJI NXT贴装质量的关键点
Fuji web accessory introduce(高级篇)
NXT零件外形数据(Vision Type)
FUJINexim架构介绍
FUJI NXT真空泵保养
松下设备技术贴
松下Panasonic CM602培训总结
松下Panasonic CM602架构图
松下Panasonic PT200中级培训(完整版)
松下Panasonic MSF各个SENSOR AMP的调整
松下CM系列设备:头部拆解与组装
松下CM602 SHAFT 更换Θ軸组装
松下NPM培训资料
松下NPM设备装置功能参数设定
松下NPM系列CPK精度验证
松下NPM-DGS编程软件学习手册
NPM程式编辑元件识别
NPM培训教材(一)
NPM培训教材(二)
NPM培训教材(三)
NPM培训教材(四)
西门子技术贴
SIEMENS贴片机培训通用型资料
SIEMENS Pro及编程简介
SIEMENS 最全面培训教材
SIEMENS贴片机 技术规范
SIEMENS贴片机操作员培训手册
SIEMENS HS60培训资料
SIEMENS HS60基础培训资料
雅马哈设备技术贴
Yamaha CPK制作步骤
Yamaha YS12操作培训概要
Yamaha YS24轨道放大器调整
Yamaha YS24超高速模组化设备介绍
Yamaha YS12设备编程流程
通用技术贴
SMEMA资料
使用CAM350软件导出Gerber坐标
SMT中的不良现象和对策
SMT不良鱼骨图
SMT工艺流程介绍
提升设备综合效率OEE
SMT锡膏知识简介
GC_Power Station坐标导出方法
CPK基础知识
Kohyoung SPI工程师培训
SMT抛料
SMT电子组件识别
BGA封装技术介绍
SMT概述及工艺流程
SMT元器件封装基础知识
SMT电子元件介绍
回流焊温度曲线详解
炉温曲线分析
芯片制造概述
【管理】完整版5S培训资料
精彩视频汇总
不务正业的雅马哈
ASYS亚细设备展示
FUJI NXT Pam
FUJI NXTR设备展示
回流过程完美重现
UR机器人ROBOTIQ完美协作
智慧车间整体物流解决方案
ASM SMT智慧工厂,自带超震撼音乐
开创未来Create the future
Universal环球仪器高速贴片机视频
其他精彩文案汇总
编码器的原理介绍
接触器基本功能及应用介绍
继电器工作原理及应用介绍
基恩士传感器知识介绍
光电传感器产品介绍
AXI设备功能介绍
电磁阀基础知识介绍
SMT人专用的DOS命令
最重要的网络相关的DOS命令-ping
CAM350软件培训教材
伺服电机介绍
什么是伺服电机及其工作原理
FPCB生产工艺流程介绍
SMT测温板的制作介绍
BGA类元器件维修介绍
Xray点料机基本原理介绍
贴片电容的生产流程
贴片电阻生产流程简介
SMT维修手工焊接技术介绍
扫一扫关注我们,