bga焊台什么牌子好 bga焊台哪个牌子好

bga焊台什么牌子好

卓茂科技，专业做BGA返修台十几年。重点出击设计研发和服务。是我国最具研发实力和生产能力的BGA返修台厂家，也是我国少有的自主研发，自主生产，自主销售的BGA返修台厂家之一，其品牌价值早已过亿。卓茂品牌的快速成长，源自顾客对产品的体验和口碑。在产品的研发与生产上，卓茂科技均进行着严格的品质控制，同时专注售后服务，全国多个省级地区均有服务点。

延伸阅读

用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

bga焊台报价,bga焊台多少钱

看厂家，看型号和材质而定。市场上一般几千到几十万不等。非光学BGA焊台比带光学的要便宜很多。具体价格可以找厂家进行前期评估。找个有实力的厂商很重要。

德正智能这个牌子还不错，他们好像专业做智能设备这一块。

用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

h81m-k南桥怎么拆

拆主板南桥需要使用BGA焊台。
　　1、需要使用专业设备BGA焊台。BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。
　　

　　2、主板上BGA焊台，定位南桥，启动加热，等时间到后即可拆下南桥。

卓茂bga焊台如何拆装

1．根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。

2．插上拆焊台电源线，电源开关至ON位置（电源指示灯亮）。

3．调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0，（空气指示灯常亮，温度指示灯不停闪烁）。

4．当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。

5．操作时要双手并用（左手拿镊子、右手拿拆焊手柄）。

6．在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加热。

7．当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离引脚焊盘。

BGA焊台怎么用

我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。