ddr3能插3个内存条吗 ddr3内存条能插ddr4吗

ddr3能插3个内存条吗？

完全没问题的。

ddr3内存条性能在现在来看还是能跑一些东西的，可以用来组双通道内存，提高内存的数据传输效率，在此基础上，多插一根并不会形成3通道，但是可以增加系统内存的容量，系统也是支持的。

插3根内存需要主板有4个dimm插槽，另外需要把组成双通道的内存条插在2、4插槽上，否则可能点不亮屏幕，2、4插槽的位置就是靠近cpu旁边那个插槽往外数第二个，剩余的那根插槽可以任意插在其他插槽的位置上。

延伸阅读

笔记本ddr3有单条16g内存没？

有。DDR3内存有16G容量，光威悍将32G内存套装是由两条16G内存组成，但是这种内存条的适用范围很小。主要原因是Haswell和之前的平台无法支持单条16GB DDR3内存。

这种16G内存条只能使用在支持DDR3内存的B150或Z170主板上，而这一代主板主要支持DDR4内存了。AMD的AM4平台也是如此。所以这种内存条并不能在主流DDR3主板上使用。

内存条ddr3与4区别？

内存条DDR 3和4的区别在于，他们运行频率不同，外形结构也有所不同，DDR 3代内存条和DDR 4内存条，它们的运行频率有很大差别，一般速度能相差一倍左右，为了区别两种内存条，他们中间的定位凹槽位置不同，所以不同的内存条在内存槽上是唯一的，不能混插

ddr3内存是什么意思？

概述

针对Intel新型芯片的一代内存技术（但目前主要用于显卡内存），频率在800M以上，和DDR2相比优势如下：

(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。

(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。

(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。

(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。

目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。

编辑本段设计

一、DDR3在DDR2基础上采用的新型设计：

DDR3

1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。

2．采用点对点的拓朴架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。

3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。

二、DDR3与DDR2几个主要的不同之处 ：

1.突发长度（Burst Length，BL）

由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。

2.寻址时序（Timing）

就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。

3.DDR3新增的重置（Reset）功能

重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。

在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。

4.DDR3新增ZQ校准功能

ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

5.参考电压分成两个

在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。

6.点对点连接（Point-to-Point，P2P）

这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to-two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。

面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域，DDR3未来也是一片光明。目前Intel所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其将支持DDR3规格，而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格。

编辑本段发展

早在2002年6月28日，JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准，但从目前的情况来看，DDR2才刚开始普及，DDR3标准更是连影也没见到。不过目前已经有众多厂商拿出了自己的DDR3解决方案，纷纷宣布成功开发出了DDR3内存芯片，从中我们仿佛能感觉到DDR3临近的脚步。而从已经有芯片可以生产出来这一点来看，DDR3的标准设计工作也已经接近尾声。

半导体市场调查机构iSuppli预测DDR3内存将会在2008年替代DDR2成为市场上的主流产品，iSuppli认为在那个时候DDR3的市场份额将达到55%。不过，就具体的设计来看，DDR3与DDR2的基础架构并没有本质的不同。从某种角度讲，DDR3是为了解决DDR2发展所面临的限制而催生的产物。

由于DDR2内存的各种不足，制约了其进一步的广泛应用，DDR3内存的出现，正是为了解决DDR2内存出现的问题，具体有：

更高的外部数据传输率

更先进的地址/命令与控制总线的拓朴架构

在保证性能的同时将能耗进一步降低

为了满足这些要求，DDR3内存在DDR2内存的基础上所做的主要改进包括：

8bit预取设计，DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。

采用点对点的拓朴架构，减轻地址/命令与控制总线的负担。

采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。

编辑本段DDR3内存的技术改进

逻辑Bank数量

DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。

封装（Packages）

DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。

突发长度（BL，Burst Length）

由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（BL，Burst Length）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。

寻址时序（Timing）

就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。

ddr3有3200频率的吗？

DDR3内存起始频率为800Hz，最高频率为2133Hz。并没有ddr3200内存的这个频率。

ddr3内存最大支持64GB，我们常见的DDR3内存，一般是4/8/16GBDDR31333/1600/2133。

题主如果需要高频率内存，需要主板和处理器都要支持，不是特殊需要，不建议上到高频内存。

为何ddr3依然很贵？

ddr3依然很贵因为停产了,再加上现在有很多板子只支持DDR3,现存旧电脑如果内存坏了,买DDR4的就得连带着换主板,如果不换主板你只能插DDR3,换主板可能还得换CPU,最终造成DDR3供不应求而涨价。

需求量大，那些很多平台的cpu都还性能过剩, 这些平台更支持ddr3，造成ddr3使用量大因此造成ddr3依然很贵！.

内存条怎么区分ddr3和4？

首先，在外观方面，DDR3和DDR4在金手指的设计上有很大区别，DDR3的金手指沿着直线平行设计，DDR4的金手指呈现中间凸起，两边收拢的曲线设计，更好的插拔，对内存具有延长寿命的作用。DDR4内存金手指与内存插槽触点充分接触，确保信息传输稳定。而且DDR4的金手指触点有288个，而DDR3有240个，相对于DDR3，DDR4拥有更大的带宽。并且DDR4的中间"缺口"相对于DDR3更为靠近中间，用户插错内存的几率降到更低。

针对性能的方面，首先是容量的变化，同一单位的DDR4芯片拥有比DDR3更大的储存空间，且DDR4可以搭载8个模块，相对于DDR3多了一倍，也就是说容量比DDR3多了4倍，如:DDR3的容量可以做到8GB，而DDR4的容量可达到32GB。天狼系列DDR3内存容量是4GB-8GB，而天狼系列DDR4的内存容量4GB-16GB的选择更为广泛。另外，电压的改变，DDR4的电压为1.2V，而DDR3则是1.5V，减少了20%，更加低耗节能。

重点在于处理器的换代，DDR4的频率相对于DDR3有明显的提高，DDR3的起始频率为1333MB/S，频率为2133MB/s，而DDR4的起始频率就已经是2133MB/s，频率可以提高到3200MB/s以上，目前DDR4高频内存大多维持在3000MB/S左右。